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本文摘要：中国扔银弹扶持半导体工程进度、效益难以置信，国际半导体设备材料产业协会（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，SEMI）上周五公布近期报告认为，今明两年全球追加的半导体生产能力，预估有多达一半都将来自中国。
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中国扔银弹扶持半导体工程进度、效益难以置信，国际半导体设备材料产业协会（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，SEMI）上周五公布近期报告认为，今明两年全球追加的半导体生产能力，预估有多达一半都将来自中国。 据SEMI回应，全球2016-2017年共计将修建17座半导体厂，当中有10座设于中国，其中两座生产存储器、晶圆代工四座、剩下四座规模较小，主要生产转换式芯片、微机电系统（MicroElectroMechanicalSystems）与LED等。对照日、韩同期间仅有追加一座存储器产线。
全球半导体投资不分海内外皆向中国集中于，这是中国倾国家之力发展半导体所建构的结果。中芯国际（SMIC）、武汉新的芯（XMCLimited）目前都在垫新厂，英特尔与台积电在大陆也有大规模投资计划正在展开。 多达，今年全球半导体生产能力投资金额上看360亿美元，较去年茁壮1.5%，明年更加将茁壮13%至407亿美元，其中多数将用作投资3DNAND快闪存储器与10纳米晶圆厂。
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